產(chǎn)品介紹：

玻璃基板具有高結(jié)構(gòu)完整性、低電損耗、抗振動(dòng)、耐溫性和環(huán)境耐久性等特點(diǎn)，在半導(dǎo)體封裝三維堆疊的芯片結(jié)構(gòu)中，玻璃轉(zhuǎn)接板具有優(yōu)良的電絕緣性、低廉的制造成本以及良好的工藝兼容性，但是玻璃通孔TGV進(jìn)行可靠地金屬填充具有很大的挑戰(zhàn)性。采用傳統(tǒng)濺射電鍍的孔金屬化方案，容易附著力不佳、填銅不飽滿等諸多問題。百柔新材采用自主開發(fā)的銅漿塞孔技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)玻璃基的孔金屬化加工，工藝制程簡單、填塞飽滿、附著力好、成本極低。目前可以穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)25~150um玻璃通孔TGV過孔金屬化，同時(shí)也與激光設(shè)備商的深度合作，利用激光誘導(dǎo)深度蝕刻的方法，實(shí)現(xiàn)高厚徑比的微小玻璃通孔制造。

采用傳統(tǒng)沉銅電鍍的陶瓷基板孔金屬化方案，容易出現(xiàn)孔內(nèi)殘液、附著力不佳、填銅不飽滿等諸多工藝難點(diǎn)。采用銅漿塞孔的技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷基的孔金屬化，工藝制程簡單、填塞飽滿、附著力好、成本極低。

本產(chǎn)品采用微納米復(fù)合銅漿燒結(jié)而成，電阻率和可靠性俱佳。通過添加高溫粘結(jié)劑和特種填料，可以進(jìn)一步調(diào)整孔銅和界面的熱膨脹系數(shù)，實(shí)現(xiàn)高可靠性的孔銅。

玻璃基板熱膨脹系數(shù)低于10ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上、表面平整性極高，其電路板可用于高精密小功率芯片的COG封裝，如Mini-LED芯片、IC芯片、微處理器芯片等。

本產(chǎn)品以微納米復(fù)合金屬粉為核心的燒結(jié)型銅漿或鎳漿，加法制作玻璃基電路，可代替單面鋁基板或雙面BT板。其中采用全干法制程，在2mm厚以上的高強(qiáng)度鋼化玻璃表面快速印刷燒結(jié)導(dǎo)電線路和焊盤，用于貼裝各種小功率元件，特別適用于戶外LED文字、指示標(biāo)識的制作。另一種采用全加法制程，在0.2∽0.7mm超薄玻璃基材上制作帶有導(dǎo)通孔的精密雙面電路，直接用于貼裝各種小功率芯片，特別適用于Mini-LED背光板的制作。

陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數(shù)低于8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，其電路載板常用于高壓大功率芯片的封裝，如大功率LED射燈、垂直激光芯片、制冷散熱片等。

本產(chǎn)品以微納米復(fù)合金屬粉為核心的燒結(jié)型銅漿或銀漿，加法制作陶瓷基板電路，可高效地生產(chǎn)不同線寬線距的線路和根據(jù)設(shè)計(jì)需要形成不同厚度的電路圖形，相比傳統(tǒng)的DPC、DBC、AMB需要通過貼膜、曝光、顯影、蝕刻、濺射、電鍍、高溫?zé)Y(jié)等制程，大多數(shù)情況下我司無需電鍍和蝕刻等繁瑣工序，采用了加法制程方法，實(shí)現(xiàn)了相同或相近的導(dǎo)電率和剝離強(qiáng)度等可靠性的同時(shí)，節(jié)省了工序時(shí)間，縮短交付時(shí)間，減少了廢棄物排放，更為經(jīng)濟(jì)環(huán)保高效，符合了綠色制造的要求。

- 背景：高速材料在高溫下膨脹特性差異與FR-4材料，且多數(shù)采用背鉆工藝，因此在背鉆臺階位置應(yīng)力集中，容易產(chǎn)生裂紋；

- 解決方案：采用低CTE塞孔樹脂 以及增加樹脂本身與基材的結(jié)合力減少樹脂固化時(shí)內(nèi)部的收縮應(yīng)力；

- 改善效果：產(chǎn)品上市，大批量應(yīng)用中。

產(chǎn)品介紹：

陶瓷穿孔互連技術(shù) (TCV，Through r通徹：連 Via)簡稱TCV，是一種應(yīng)用于高密度三維封裝的 l 新型互連技術(shù)。采用傳統(tǒng)沉銅電鍍的陶瓷基板孔金屬化方案，容易出現(xiàn)孔內(nèi)殘液、附著力不佳、填銅不飽滿等諸多工藝難點(diǎn)。采用銅漿塞孔的技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷基的孔金屬化，工藝制程簡單、填塞飽滿、附著力好、成本極低。

百柔采用微納米復(fù)合銅漿燒結(jié)而成，電阻率和可靠性俱佳。通過添加高溫粘結(jié)劑和特種填料，可以進(jìn)一步調(diào)整孔銅和界面的熱膨脹系數(shù)，實(shí)現(xiàn)高可靠性的孔銅。

- 背景：高速材料吸水率一般較高，其背鉆在后續(xù)蝕刻濕制程處理過程中，其玻纖位置藏水，導(dǎo)致不易烘干在高溫烘烤時(shí)逸出容易產(chǎn)生爆孔；

- 解決方案：采用低溫固化型樹脂，在相對較低溫度下固化，將氣體在聚集產(chǎn)生氣泡前將樹脂定型并封住氣泡；

- 改善效果：產(chǎn)品上市，大批量應(yīng)用中。

產(chǎn)品介紹：

隨著芯片中晶體管的數(shù)量的增加，硅通孔封裝（Through Silicon Via, TSV）的垂直堆疊在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域突破了傳統(tǒng)二維集成的瓶頸。通過三維集成，硅通孔TSV技術(shù)近年來得到了廣泛應(yīng)用 ，其中通孔填充是電阻率和電容的關(guān)鍵過程，但是硅通孔TSV的縱橫比很高，普通電鍍或?yàn)R射由于其物理和化學(xué)工藝極限，無法實(shí)現(xiàn)完全填充。而且通過濺射和電鍍的工藝，硅基板需要經(jīng)過生長SiO2層，需要通過磁控濺射在具有SiO2層的襯底上沉積由Ti和Cu組成的金屬種子層然后再進(jìn)行電鍍，整個(gè)流程長，耗時(shí)耗電，設(shè)備投入大成本高。

- 背景：高頻基板由于其高Tg以及l(fā)ow CTE特性，塞孔材料需要搭配低CTE樹脂，由于POFV蓋帽銅可靠性主要受CTE匹配影響；

- 解決方案：采用低CTE改性環(huán)氧樹脂，達(dá)到高耐熱與Low CTE特性，減少高溫下膨脹收縮與基材保持較好的同步性，可解決行業(yè)多次IR Reflow后 POFV可靠性問題；

- 改善效果：產(chǎn)品上市，大批量應(yīng)用中；

-?背景：半導(dǎo)體測試用探針卡平均層數(shù)高（>40L），厚徑比高(Aspect Ratio>1:30)，交期短，可靠性性要求高。

-?解決方案：探針卡制造商需要同時(shí)分批生產(chǎn)多個(gè)多層板，最終成品通過低溫帶壓納米燒結(jié)型互聯(lián)導(dǎo)電銅漿把各個(gè)多層板層間不同的電路網(wǎng)絡(luò)連接起來，從而實(shí)現(xiàn)快速交付，滿足半導(dǎo)體芯片的測試要求。

-?改善效果：客戶驗(yàn)證中，樣品應(yīng)用；

-?背景：對于高多層的任意層互聯(lián)的HDI盲孔，盲孔一般是口端比較小，口徑比較深的形狀，在電鍍時(shí)因?yàn)殡姶判?yīng)，一般電流都會(huì)被口端的面積搶去，內(nèi)部電流進(jìn)不去。其次是因?yàn)閮?nèi)部會(huì)有殘留液在內(nèi)部，比如經(jīng)過的水洗時(shí)，大部分是水份占據(jù)了空間，與電鍍的溶液完全不匹配，電鍍沒有溶液，溶液缺乏之后形成不了電鍍的電池原理，根本是無法上鍍。同時(shí)，盲孔的結(jié)構(gòu)是屬于單邊開口，不論除膠渣、化學(xué)銅或?qū)ɑ瘜W(xué)品處理、電鍍制程，由于都是使用藥液處理，因此在藥液交換及液體潤濕（wetting）方面較為困難的狀況下，電鍍處理的難度都較為困難。??

PCB散熱過孔導(dǎo)熱是PCB實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)散熱的主要途徑，目前導(dǎo)熱材料主要有：絕緣導(dǎo)熱塞孔樹脂以及導(dǎo)熱導(dǎo)電塞孔銅漿。

-?背景：傳統(tǒng)的RFID電子標(biāo)簽天線的形成方法有蝕刻法，其缺點(diǎn)就是：蝕刻工序很慢，導(dǎo)致天線生產(chǎn)速度慢；由于利用了減成工藝， 很大部分的銅箔都被蝕刻掉， 所以導(dǎo)致其成本比較高；印刷法，其缺點(diǎn)是：導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如銅箔，導(dǎo)電銀漿對 PET 基材附著性不好；電鍍法和真空鍍膜法，兩者的缺點(diǎn)：初始的設(shè)備投資很大，而且其只適合大批量生產(chǎn)。

-?解決方案：利用200℃以內(nèi)可燒結(jié)納米銅合金粉體制備導(dǎo)電墨水，可適用便宜的PET和PE等基材，從而滿足RFID和透明柔性電路等低成本規(guī)模制造的要求

- 改善效果：客戶驗(yàn)證中，樣品應(yīng)用中

-?背景：電容式觸摸屏是通過測量各電極之間的電容量的變化來確定觸控點(diǎn)的位 置。當(dāng)手指觸摸到屏?xí)r，手指和屏表面之間形成一個(gè)耦合電容，手指將從接觸 點(diǎn)吸走一部分電流，通過觸摸屏導(dǎo)電銀漿制成的導(dǎo)電線路將電流傳遞到芯片， 來測量這個(gè)電流的變化以確定感觸手指位置。

-?解決方案：PHP900-6F-A是運(yùn)用金屬網(wǎng)格技術(shù)制作大型觸控屏的首選納米銀漿。系我公司導(dǎo)電銀油墨系列中產(chǎn)品其中一種。由非常精細(xì)的銀粒和熱塑/熱固性樹脂組成。完全適應(yīng)于噴涂工藝，它具有低刺激性氣味、高適印性、高抗氧化性能，有著良好的印刷適性、導(dǎo)電性、硬度和極強(qiáng)的附著力。

解決目前內(nèi)外層厚銅基板半固化片流膠填充效果、外層綠油厚銅平整度以及氣泡等問題，采用具有低CTE以及極佳的觸變流動(dòng)性樹脂，形成平整度高以及低翹曲的絕緣介質(zhì)樹脂材料；同時(shí)也可應(yīng)對槽孔填充，樹脂填縫可有效解決內(nèi)外層、厚銅產(chǎn)品在PCB內(nèi)層壓合以及外層防焊存在的工藝瓶頸。

- 背景：針對載流能力大，耐壓要求高的電源板和線圈板，銅厚超過5oz的厚銅，由于線路銅面比較高，傳統(tǒng)的干膜濕膜絲印阻焊油墨需要絲印曝光顯影2-3次才能實(shí)現(xiàn)特定油墨的厚度，流程比較長。

- 解決方案：?對5OZ及以上厚銅板，采用百柔的打印填縫+絲印面油的方式可以節(jié)約生產(chǎn)流程，提升效率，同時(shí)可快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化，無需大量的認(rèn)證，曝光精度較高和符合IPC等標(biāo)準(zhǔn)要求，縮短了交期。

-?改善效果：內(nèi)部測試通過，客戶樣品測試驗(yàn)證中，

由于工藝、環(huán)境等因素，100μm以下的PCB線路缺陷率居高不下，采用精密擠膠的方式可以滿足其高質(zhì)量低成本的修補(bǔ)需要。

本技術(shù)通過采用精密機(jī)械機(jī)構(gòu)和顯微定位相結(jié)合，低成本實(shí)現(xiàn)快速精確的擠膠操作。利用50μm以下的精密擠膠工藝，修補(bǔ)和橋接斷線，特別適用于大量2mil左右線路的mini-LED線路修補(bǔ)和觸摸屏網(wǎng)絡(luò)橋接。

- 背景：傳統(tǒng)PCB阻焊采用網(wǎng)版絲印來完成阻焊的制作，網(wǎng)版在制作和清洗過程中會(huì)產(chǎn)生大量有機(jī)廢液。

- 解決方案：噴墨打印技術(shù)可以根據(jù)CAD或CAM資料直接噴印圖形并即時(shí)固化，可減少網(wǎng)板制造流程，同時(shí)生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)地面積減少，在市場成本和生產(chǎn)效率上都比傳統(tǒng)網(wǎng)印更具經(jīng)濟(jì)效益。另外噴墨打印墨水可同時(shí)滿足ROHS、Reach和無鹵素要求，更加符合綠色環(huán)保理念。

- 改善效果：客戶驗(yàn)證通過，批量應(yīng)用中。

-?背景：目前陶瓷覆銅板形成主要有HTCC高溫共燒多層陶瓷、LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板、DPC直接敷銅技術(shù)、,DBC直接鍍銅基板等方式，這些方式中HTCC\LTCC都屬于燒結(jié)工藝，成本都會(huì)較高，而DBC是利用高溫加熱將陶瓷基材與Cu板結(jié)合，其技術(shù)瓶頸在于陶瓷基材與Cu板間微氣孔產(chǎn)生。而DPC技術(shù)則是利用直接鍍銅技術(shù)，將Cu沉積于陶瓷基材之上，其工藝結(jié)合材料與薄膜工藝技術(shù)，然而其材料控制與工藝技術(shù)整合能力要求較高。

而且隨著銅厚的增加，生產(chǎn)效率下降以及制作成本增加。用于高可靠性應(yīng)用場景的陶瓷基板長期依賴國外進(jìn)口，交期長，價(jià)格昂貴。

-?解決方案：采用微納米復(fù)合銅漿燒結(jié)而成，具有銅厚可調(diào)、高溫強(qiáng)度高的特點(diǎn)，可靠性俱佳，可彌補(bǔ)125μm以下，陶瓷基覆銅板的市場空缺。同時(shí)基板制作過程比較簡單，成本較低，交期縮短。實(shí)現(xiàn)陶瓷覆銅板和陶瓷基板供應(yīng)本土化。

- 改善效果：樣品測試通過，可用于中小批量生產(chǎn)

??使用門檻低：采用微納米復(fù)合銅漿燒結(jié)就可以形成陶瓷覆銅板，在陶瓷覆銅板的基礎(chǔ)上采用現(xiàn)有蝕刻制程條件即可完成線路。

??生產(chǎn)投資少：機(jī)器設(shè)備耗材投入少，對廠房空間要求低，制作過程簡單，實(shí)現(xiàn)節(jié)能增效綠色生產(chǎn)的要求。

??銅厚范圍寬：延伸至125μm以下，填補(bǔ)DBC和AMB市場缺口

??制程效率高：50μm以上直接蝕刻，無需長時(shí)間電鍍加厚，縮短了交付時(shí)間

??可靠性高：熱循環(huán)老化優(yōu)于DPC工藝

- 背景：鋁基板的成本占了LED燈成品的比重高，而且應(yīng)用在LED燈中的鋁基板不能承受更高的電壓，做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問題，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異，需要一種高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱的封裝材料替代

-?解決方案：采用陶瓷基封裝可以避免散熱不足導(dǎo)致的短路損壞。導(dǎo)熱率是普通FR4的100倍，是金屬基板散熱的10倍

-?改善效果: ?

??機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；

??結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。

??通過用精密厚膜印刷工藝制造線路制作出各種圖形的結(jié)構(gòu)；

??陶瓷材料熱膨脹系數(shù)接近硅，無需像金屬基板一樣在PCB上面做絕緣層，

??制程簡單快速，實(shí)現(xiàn)低成本制造大功率芯片的COB載板。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

??導(dǎo)熱佳：高于鋁基板10倍以上的導(dǎo)熱系數(shù)，封裝大功率芯片；

??絕緣高：6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本；

??成本低：可代替銀漿線路，做更大面積的導(dǎo)電導(dǎo)熱

- 背景：FR4和鋁基的成本占比比較高，需要尋找更加有成本優(yōu)勢的基材來作為電路載體

同時(shí)由于FR4和金屬機(jī)體高溫大電流下容易發(fā)生板翹，平整度是個(gè)問題。

-?解決方案：

本創(chuàng)新型產(chǎn)品，采用全干法制程，在2mm厚以上的高強(qiáng)度鋼化玻璃表面快速印刷燒結(jié)導(dǎo)電線路和焊盤，用于貼裝各種小功率元件。特別適用于戶外LED文字、指示標(biāo)識的制作。

-?產(chǎn)品優(yōu)勢：

??導(dǎo)熱好：導(dǎo)熱系數(shù)與普通鋁基板相當(dāng)， 封裝小功率芯片；

??絕緣高：6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本；

??成本低：價(jià)格約在鋁基板的70%以下，免結(jié)構(gòu)件降低組裝成本；

??可靠性高：高溫?zé)Y(jié)無機(jī)界面，焊盤牢固，耐環(huán)境老化

-?背景：pcb作為mini led背光板，由于PCB板的厚度低于0.4mm時(shí)，在封裝LED芯片至PCB基板上時(shí)，由于封裝膠與PCB材料熱膨脹系數(shù)不同，會(huì)產(chǎn)生膠裂的問題；而且PCB材料導(dǎo)熱性能較差，當(dāng)LED芯片數(shù)量增加時(shí)，會(huì)降低LED的使用壽命。

-?解決方案：

本創(chuàng)新型產(chǎn)品，采用全加法制程，在0.3∽0.7mm超薄玻璃基材上制作帶有導(dǎo)通孔的精密雙面電路，直接用于貼裝各種小功率芯片。特別適用于miniLED背光板的制作。

玻璃基板的低脹縮以及高平整度，可以更好支持真正的miniled芯片的COB封裝，甚至micro芯片封裝，在高端產(chǎn)品以及高分區(qū)，窄邊框以及低OD值上都有優(yōu)于PCB基板的良好表現(xiàn)。玻璃基板導(dǎo)熱率高，可以較好地散發(fā)熱量，在密度較高的焊接產(chǎn)品上，可以滿足更為復(fù)雜的布線要求；此外，玻璃基板平坦度更高，在芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)上容易實(shí)現(xiàn)

- 產(chǎn)品優(yōu)勢：

??熱漲縮小：只有樹脂基板的1/7，適合大面積高精度貼件；

??散熱好：熱阻與鋁基板的相當(dāng)，可大面積高效散熱

??成本低：價(jià)格約在精密載板的60%以下；

??可靠性高：500℃高溫融合無機(jī)界面，無界面應(yīng)力、強(qiáng)度高、耐熱沖擊

- 背景：傳統(tǒng)玻璃基板或陶瓷基板通過電子濺射方式在基材表面形成種子層，再通過化學(xué)藥水電鍍的方式使得鉆孔孔內(nèi)金屬化和加厚圖形銅厚，但是這種工藝方式種子層與基材的附著力一般，而且在電鍍濕流程過程中，化學(xué)藥水對于種子層和基材表面有侵蝕作用。傳統(tǒng)孔銅通過電鍍方式金屬化，時(shí)間長，對厚徑比有一定的要求。

-?解決方案：?采用電子導(dǎo)電漿料填印和絲印圖像成型和填孔

- 改善效果：

??百柔采用干制程加成法工藝，實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)，減少廢棄物排放和節(jié)能高效；

??采用電子導(dǎo)電漿料填印和絲印圖像方法，工藝流程簡單，減少設(shè)備投入和折舊；

??電子導(dǎo)電漿料自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)物料本土化采購和供應(yīng)；

??相對于傳統(tǒng)濺射的方法（1~2?N/mm2?），在陶瓷或玻璃基材形成的圖形的結(jié)合力強(qiáng)(5?N/mm2)；

??百柔采用壓力刮涂方式，將電子導(dǎo)電漿料填孔，時(shí)效快，可靠性高，避免了電鍍化學(xué)藥水對種子層和基材表面的侵蝕